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产品先容
产品特点

产品先容

在Chiplet 与异构集成制造场景中，芯片对晶圆（DtW）键合工艺对芯片外貌状态提出极高要求，需实现原子级外貌清洁度与精准可控的活化能。Propus 300是一款键合外貌预处置惩罚专用装备，主要应用于 Chiplet、异构集成先进制程，精准匹配 DtW 混淆键合工艺的等离子活化、细密洗濯焦点工序。
Propus 300接纳前道晶圆制造级别的微情形管控系统，在颗粒度管控、金属污染抑制方面抵达混淆键合、熔融键合的清洁标准；单片式洗濯系统与高精度等离子活化�？�，支持自力化单机运行模式，知足整体产线产能平衡需求。该产品是海内首批实现DtW 工艺量产的要害装备，为先进封装高密度互连提供可靠的键合前处置惩罚能力。

产品特点
        - 微情形管控，规避微颗粒及金属杂质污染
        - 室温等离子活化，降低热应力及薄膜损伤
        - �？榛喙πЪ�，无邪适配差别产线工艺
        - 高产能、低综合生产本钱（CoO）
        - 兼容多类晶圆载具，适配多种键合场景

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