艾弗森贝博ballbet官网

产品系列

ballbet贝博·(中国)艾弗森官网

产品先容
产品特点

产品先容

芯片对晶圆（DtW）键合手艺代表了先进封装的最前沿，尤其适用于高性能高集成应用，与古板键合方法相比，该手艺无需键合介质或粘合剂，可在室温下实现直接键合，并可选择已知良品芯片（KGD）加入键合，从而大幅提升良率。Pleione 300/Pleione 300 HS 是芯片对晶圆熔融键合装备系列，应用于化合物半导体晶圆重构领域。产品在实现高产能的同时，稳固坚持微米级对位精度和高清洁度，为客户提供兼顾良率、产能与 CoO 的量产解决计划。

产品特点
      - 多种芯片尺寸和厚度兼容
      - 自动替换拾取与键合模组
      - 支持与预处置惩罚机型定制化联机
      - 支持在线键合朴陋检测
      - 高产能与低 CoO

关于艾弗森贝博ballbet官网

产品系列

投资者关系

可一连生长

可一连生长

新闻资讯

招贤纳士

联系艾弗森贝博ballbet官网

联系艾弗森贝博ballbet官网

关于艾弗森贝博ballbet官网

+

产品系列

+

投资者关系

+

新闻资讯

+

招贤纳士

+

联系艾弗森贝博ballbet官网

+

微信公众号

COPYRIGHT 2025 拓�？萍脊煞萦邢薰� All RIGHTS RESERVED. 辽ICP备05007152号-1

Follow us BE SOCIAL