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寄生电容与信号延迟已成为制约逻辑芯片性能的焦点瓶颈，低介电常数（Low-k）质料是要害解决路径。PF-300L Plus nX 是一款面向先进逻辑互连工艺的低介电常数薄膜沉积装备，该装备可沉积高杨氏模量低介电常数薄膜，在匀称性、颗粒度等方面抵达国际领先水平，并坚持足够的机械强度以支持 CMP、封装等后续工艺需求。

产品特点
      - 适用于低介电薄膜沉积
      - 可支持3个两站反应腔
      - 具有高坪效比和低 CoO
      - 通过 S2 清静认证和 F47 标准磨练

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