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产品先容
产品特点

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键合界面朴陋是影响3D IC 工艺衔接与最终良率的要害缺陷之一。Volans 300 是一款拓�？萍际状吹母呔燃辖缑嫫勇薷醋氨�，面向晶圆对晶圆（WtW）及芯片对晶圆（DtW）键合领域。产品通过”定位一修复一检测”三步完成朴陋精准处置惩罚，整个历程无接触、无颗粒引入、无芯片表层损伤，修复后界面强度与无朴陋区城一致，降低朴陋缺陷对后续减薄、平展化等工艺的影响，为提升晶圆良率和 3D IC 稳固量产提供要害包管。

产品特点
      - 首创键合界面朴陋修复工艺，填补业界手艺空缺
      - 非接触超清洁修复处置惩罚，包管芯片性能与工艺稳固性
      - 多尺寸晶圆全域兼容，装备通用性强
      - 修复全历程实时监测可追溯
      - 高产能设计，兼顾工艺精度与生产效率

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