艾弗森贝博ballbet官网

产品系列

产品先容
产品特点

产品先容

PF-300T 是拓�？萍家丫嗄旯ひ祷橹さ某墒� PECVD 装备，普遍用于芯片制造和先进封装。产品工艺笼罩通用介质层（氧化硅、氮化硅、TEOS）、高刻蚀选择比硬掩膜 ACHM、ADC-I 刻蚀阻挡层、低及超低介电 Lok-I 和 Lok-Ⅱ 等全品类介质薄膜，贯串芯片制程中绝缘、阻隔、掩膜等全链条沉积环节，以成熟可靠的装备性能和工艺笼罩能力，知足客户多种手艺节点需求。

产品特点
      - 十余年工业化优势
      - 笼罩全品类介质薄膜沉积
      - 支持1~3路液态源无邪设置，实现多种工艺
      - 具备 TSV 所需低温（<200℃）TEOS SiO2工艺
      - 通过 S2 清静认证和 F47 标准磨练